影響塑膠真空電鍍質(zhì)量的因素很多，包括鍍液的各種成分以及各種電鍍工藝參數(shù)。利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。下面就由小編來講述下：
pH值的影響
鍍液中的pH值可以影響氫的放電電位﹐堿性夾雜物的沉淀﹐還可以影響絡(luò)合物或水化物的組成以及添加劑的吸附程度。通過加入緩沖劑可以將pH值穩(wěn)定在一定范圍。
添加劑的影響
塑膠真空電鍍液中的光亮劑﹐整平劑﹐潤濕劑等添加劑能明顯改善鍍層組織。
電流密度的影響
任何電鍍都必須有一個(gè)能產(chǎn)生正常鍍層的電流密度范圍。當(dāng)電流密度過低時(shí)﹐陰極極化作用較小﹐鍍層桔晶粗大﹐甚至沒有鍍層。隨著電流密度的增加﹐陰極極化作用隨著增加﹐鍍層晶粒越來越細(xì)。
攪拌的影響
塑膠真空電鍍概述，攪拌可降低陰極極化﹐使晶粒變粗﹐但可提高電流密度﹐從而提高生產(chǎn)率。此外攪拌還可增強(qiáng)整平劑的效果。
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