各種環(huán)保電鍍需求有不同的作用以及目的

1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。（金最穩(wěn)定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。

6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。（銀性能好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電）

       介紹電鍍的目的

       1、美觀

       電鍍后金屬通常較素材有更加光澤亮麗的外觀。

       2、防止腐蝕

       通常原素材如銅，鐵等在空氣中極易氧化，電鍍一層抗氧化能力較強(qiáng)的金屬后可以提高其抗腐蝕能力。

       3、強(qiáng)電鍍--附著性

       對于附著性較差的金屬，電鍍前通常要打銅底用以增強(qiáng)附著性。

       4、增強(qiáng)導(dǎo)電能力

       原材如鐵，磷銅的導(dǎo)電率通常都在20%以下，對于低阻抗要求的連接器無法滿足要求，故在表層電鍍金等高導(dǎo)電率金屬后可降低其阻抗。

       5、提高焊錫性(如連續(xù)鍍錫，連續(xù)鍍金等)

       因原材對于錫的附著力較差，表面電鍍一定厚度的錫等物質(zhì)后可改善零件的焊錫性。